蓝皮书科技 - 以智慧仿真驱动工业未来

解决方案核心理念

以AI融合宏观仿真为技术基座，构建“感知-分析-决策-执行”闭环智能系统，将物理场仿真（热场、流场、力场）与数据驱动深度融合，实现电子制造全流程的自主优化。

纵向

覆盖“设计→制造→封装→组装→测试”全链路

横向

打通“半导体-PCB-组装”多环节协同

核心
平台

多模态数据底座 + 工艺仿真引擎 + 智能决策系

核心应用场景及AI方案

半导体芯片领域

PCB制造领域

电子组装与封装领域

应用场景
- 器件建模
- 多物理场耦合仿真
- 工艺变异控制
- 射频电路设计
AI仿真方案
- AI智能建模框架：神经网络模型直接学习器件行为，替代人工参数提取
- 电-热-力耦合代理模型，替代传统有限元仿真
- 工艺-性能关联学习：基于历史数据建立工艺参数与器件性能映射
- AI驱动RF EDA平台，自动探索设计空间
应用场景
- 层压/钻孔工艺优化
- 阻抗控制
- 良率分析
- 小批量快反
AI仿真方案
- 工艺参数代理模型：构建层压温度-压力-翘曲映射
- 阻抗预测神经网络：融合叠层结构、线宽、介质参数实时预测
- AI质量分析系统：SPC实时监控关键工位，异常趋势自动预警
- “小单快反”智能系统：订单智能建模转化，产线柔性调度
应用场景
- SMT贴装优化
- 回流焊控制
- 测试效率提升
- 数据互联互通
AI仿真方案
- 贴片机参数AI优化：学习最优吸嘴、贴装压力、速度组合
- 炉温曲线智能预测：融合产品特性、设备状态实时推荐最优温度曲线
- 云测试平台：测试软件/参数云端自动下发
- 云管端一体化平台：统一数据底座，消除系统间数据壁垒

AI应用落地形式

融合
方向

云管端一体化

机理模型+AI混合

设计-制造协同

全生命周期追溯

核心
内涵

云端统一数据底座+确定性网络+边缘智能终端

物理场仿真与神经网络代理模型融合

设计规则与制造能力双向反馈

从物料入库到整机出货全链条数据贯通

预期价值

提质

良率提升3%-5%，贴装不良率降低30%，焊接缺陷降低25%
增效

设计迭代周期缩短50%，样板交付周期缩短至72小时，换线效率提升50%
降本

电费节约5%-15%，license成本降低，错料风险归零
安全

质量问题分钟级定位，召回效率提升80%，非计划停机减少30%
数字化

数据采集自动化覆盖率>80%，消除信息孤岛

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